Современные технологии производства полупроводников

IT-технологии — одна из наиболее активно развивающихся отраслей. Облачные вычисления, нейросети, «биг дата» (большие данные), VR/AR, 5G, «Интернет вещей», «умный город», беспилотные и электрические автомобили — все это лишь малый список направлений, стремительно набравших обороты за последние несколько лет. Их развитие требует столь же взрывного роста производства «железа», на котором функционирует программное обеспечение.
И здесь нельзя не вспомнить производство полупроводников — основы основ современных микросхем.

О полупроводниках — по сути

Как правило, полупроводник — это твердое кристаллическое вещество, занимающее промежуточное место между проводниками (материалами, способными проводить электрический ток) и диэлектриками, которые ток не проводят. Отличительной особенностью полупроводников является сильная зависимость проводимости материала от различных факторов: концентрации и типа легирующих примесей, излучения и температуры. В зависимости от температуры эффективность проводимости меняется: с ростом температуры она повышается, с уменьшением — падает (теоретически — вблизи температуры абсолютного нуля нелегированные полупроводники проявляют свойства диэлектриков). Самое важное, что их состоянием можно управлять искусственно, а значит, управлять и течением тока в электрической цепи.

Один из базовых параметров полупроводников — подвижность носителей заряда. Она выражается коэффициентом, показывающим взаимосвязь между средней скоростью заряженных частиц и внешним электрическим полем. К примеру, у кремния, долгие годы остававшегося главным материалом в индустрии, подвижность отрицательно заряженных носителей заряда втрое выше, чем положительно заряженных частиц.

Вторая важная характеристика — ширина запрещенной зоны. Запрещенная зона — это расстояние, которое нужно преодолеть электрону для перехода из валентной (пассивной) зоны в зону проводимости (когда проводится электрический ток). Для этого следует приложить определенную энергию, причем чем шире зона, тем больше энергии требуется, чтобы изменить состояние материала. В то же время чем четче разграничены электрическое и диэлектрическое состояния (то есть шире запрещенная зона), тем ниже вероятность случайного срабатывания и неправильной работы. Например, у металлов, являющихся проводниками, запрещенная зона равна нулю, а у диэлектриков — больше 4–5 эВ.

И еще существенный момент — теплопроводность материала. Она показывает, насколько просто будет «остудить» материал, который непременно нагревается при изменении состояния и работе. Чем выше теплопроводность, тем проще отводить тепло от компонентов, и тем дольше они будут функционировать, и тем больше мощности можно из них выжать.

Германий (Ge) — первый промышленный полупроводник

Сейчас электронные компоненты производятся преимущественно из кремния или карбида кремния (силовая электроника, СВЧ-применения), но первым полупроводником, использовавшимся в промышленных масштабах, был не он, а германий. Его начали применять при создании первых транзисторов еще в 1960-х. Однако уже спустя десятилетие его вытеснил кремний — материал гораздо более доступный и «удобный». К примеру, у него шире запрещенная зона и выше теплопроводность, следовательно, электронные компоненты работают стабильнее.

Но это не значит, что от германия отказались полностью. У него есть свои преимущества — к примеру, при комнатной температуре заряженные частицы в нем движутся в 3–4 раза быстрее. Для современной микроэлектроники он малопригоден, но все еще находит применение в такой электронике, как аудиоаппаратура.

Германий — первый промышленный полупроводник

Германий

Кремний (Si) — главный полупроводник современности

У кремния внушительный список преимуществ. Во-первых, он обеспечивает хорошие диэлектрические свойства за счет выделения оксида кремния, то есть позволяет четко контролировать состояние материала. Во-вторых, улучшить изначально невысокую скорость движения заряженных частиц (и быстродействия компонентов) можно с помощью внесения примесей (легирования). В-третьих, кремниевые полупроводники одинаково хорошо работают при различных уровнях напряжения (от единиц до сотен вольт) и мощности. И наконец, в-четвертых, он один из самых доступных полупроводников — по распространенности это второй после углерода химический элемент на Земле, поэтому «кремниевая эпоха», начавшаяся еще в 1970-х, все еще продолжается.

Кремниевые полупроводники используются в интегральных микросхемах, биполярных и полевых транзисторах, фотодиодах и прочих электронных компонентах, из которых состоит вся современная электроника.

Кремниевый полупроводник

Кремний

Арсенид галлия — распространенная альтернатива

Кремний — главный, но не единственный полупроводник современной электроники. Вместе с ним активно эксплуатируется арсенид галлия (GaAs). В отличие от кремния и германия — это не химический элемент, а искусственно созданное соединение, состоящее из галлия и мышьяка. У него широкая запрещенная зона и высокая подвижность заряженных частиц, что позволяет четко изменять состояние материала.

В то же время у арсенида галлия есть и очевидные недостатки. Самые существенные среди них — невысокое быстродействие, необходимость прикладывать большое количество энергии для преодоления запрещенной зоны и плохая теплопроводность, из-за которой возрастает риск перегрева электроники. Несмотря на перечисленное, материал используется достаточно активно, а технологии его эксплуатации хорошо отлажены. Благодаря этому микросхемы на основе арсенида галлия находят применение в смартфонах, приборах спутниковой связи и микроволновых приборах.

Нитрид галлия — потенциальный преемник кремния

В 2020 году из-за пандемии COVID-19 в мире возник дефицит полупроводников — сказались простои в производстве на ведущих фабриках в Азии. Все это привело к тому, что в 2021-м всего за пару месяцев стоимость кремния выросла втрое, а мировые производители электроники столкнулись с внезапной проблемой: из-за нехватки чипа ценой в пару долларов могло остановиться производство в сотни раз более дорогого устройства.

Такая ситуация заставила исследователей искать доступные альтернативы, не уступающие по характеристикам привычному кремнию. И одной из них стал нитрид галлия (GaN). Первые опыты с соединением проводились еще в 1990-х, а к 2006–2007 годам свет увидели первые коммерческие компоненты. Например, корпусные транзисторы с отличными показателями — частотой до 4 ГГц и выходной мощностью до 180 Вт.

Мировой кризис производства кремния послужил не только вынужденным толчком к более активному использованию нового материала, но и показал, что полупроводники из нового соединения не просто не уступают, а во многом и превосходят привычный кремний по базовым характеристикам. В частности, у них аналогичная теплопроводность и примерно на треть более высокая подвижность электронов. Принципиальное отличие от кремния — в три раза более широкая запрещенная зона, составляющая у GaN 3,39 эВ при комнатной температуре. С одной стороны, это создает неудобство, поскольку для того, чтобы материал начал проводить ток, нужно приложить гораздо больше энергии. С другой — можно говорить о более высокой стабильности при работе с высокими температурами и напряжениями. Тесты показали, что полупроводники из нитрида галлия могут стабильно работать при температуре +200 °С, не требуя дополнительного охлаждения.

И самый весомый плюс: при сравнимых показателях мощности компоненты из GaN имеют гораздо меньшие габариты, что крайне важно с учетом дальнейшего уменьшения техпроцесса производства микропроцессоров. Таким образом, нитрид галлия стал не только вовремя подвернувшейся альтернативой дефицитному кремнию, но и потенциально выгодным направлением для развития всей отрасли полупроводников. И уже сейчас новая технология все более активно используется в системах связи, оборонных комплексах и потребительской электронике. Один из последних примеров — новые компактные блоки питания для смартфонов и ноутбуков. И при этом настоящий рост развития еще даже не начался: запуск крупнейших заводов по выпуску компонентов на базе GaN планируется только в 2024 году.


Галлий

Полупроводники будущего

Рассуждая о перспективах технологии производства полупроводников, следует отметить, что GaN не единственная надежда индустрии. В долгосрочной перспективе определенный интерес представляют и другие материалы:
  • Алмаз. Материал считается диэлектриком, так как имеет широкую запрещенную зону (3 эВ), но при добавлении дополнительных компонентов его можно использовать в качестве полупроводника с выдающимися характеристиками. Опыты показывают, что полупроводники на алмазной основе могут обладать в 50 тысяч раз лучшей энергоэффективностью и работать с частотой в 1200 раз выше. Ключевая проблема на данный момент — сложности в работе с материалом и создании крупных пластин, служащих основой полупроводника.

  • Графен. Ключевое преимущество графена — возможность создания гибких компонентов, которые в теории можно использовать даже в биомедицине и биоинженерии. Это чрезвычайно перспективный материал, но, по предварительным оценкам, для его выхода на полноценный коммерческий уровень потребуется не менее 25 лет.

  • Арсенид бора. В 2022 году учеными из MIT (Массачусетский Технологический Институт) назван не просто самым перспективным, но и вообще лучшим материалом для полупроводников. Его теплопроводимость в 10 раз превышает показатели кремния, а кроме того, он отличается высокой скоростью движения заряженных частиц. Однако технологии производства, которая была бы достаточно дешевой и эффективной для вывода полупроводников из арсенида бора на коммерческий уровень, пока не существует.

Вне зависимости от используемых материалов очевидно, что любое научное открытие приносит пользу только при соответствующем технологическом воплощении.

Свойства описанных выше полупроводниковых материалов были обнаружены задолго до их узконаправленной эксплуатации, не говоря о массовом применении. Но как только инновация встраивается в существующие технологические процессы, появляется возможность для максимальной реализации потенциала последних.

Данные скачки развития достижимы только при массовом применении технологий. Сотни тысяч предприятий и НИИ, благодаря объемам производства, создают прецедент масштабного тестирования, выявления ошибок, определения способов оптимизации с помощью высокотехнологичного оборудования, эффективных бизнес-процессов, продуманной логистики.

Именно в таких условиях рождаются новые инновационные решения, упирающиеся в технологическое исполнение.

Компания «Диполь» в качестве крупнейшего интегратора России внимательно отслеживает тенденции и перспективные направления развития высокотехнологичного сектора. Результатом этого мониторинга становится разработка и продвижение инновационных производственных решений, выводящих эффективность российской микроэлектроники на новый уровень. В частности, направление оборудования для микроэлектроники предлагает все необходимое технологическое и контрольно-измерительное оборудование как для кристального производства (FEOL) на полупроводниковых пластинах диаметром 50–300 мм, так и для сборочных операций (BEOL).

Внедрение новых материалов требует переосмысления всего технологического цикла и использования оборудования, специализированного под новые параметры производства. Комплексный подход, доступ к новейшим решениям, штат опытных технологов — вот ключевые составляющие, позволяющие специалистам «Диполя» провести максимально эффективную модернизацию имеющихся или организацию новых технологических цепочек на предприятиях заказчика.

Прочие новости и статьи
×

Наш сайт использует технологию Cookie. Оставаясь на ресурсе, Вы принимаете Соглашение об использовании файлов cookie.