О программе
Основная цель – оказать содействие заказчикам в создании необходимой инфраструктуры: смена режимов пайки, перенастройка оборудования, проведение исследований надежности паяных соединений, совместимости с покрытиями выводов компонентов и проводников печатных плат, подбора новых флюсов и моющих жидкостей, а также режимов очистки.
Соответствует ТР ЕАЭС 037/2016 "Об ограничении применения опасных веществ в изделиях электроники и радиоэлектроники"
Соответствует требованиям международного стандарта IPC A-610 "Критерии приемки электронных сборок"
Рассчитана для производств с любой технологией сборки и различным парком оборудования
Обеспечивает оптимально настроенный сборочный процесс и высокую надежность паяных соединений
Заказчики программы
Специалисты, у которых стоит задача перевода производства на бессвинцовую пайку в короткие сроки без простоя производственных мощностей и потери производительности.
Разработчики и конструктора РЭА, которые только начинают разрабатывать и адаптировать изделия под бессвинцовый процесс пайки.
Этапы перехода предприятия на бессвинцовую технологию
- Оценка производства и технологических процессов. Подготовка решения для перехода на бессвинцовую технологию.
- Корректировка процесса производства и перенастройка технологического оборудования.
- Оценка качества паяных соединений по стандарту IPC A-610 "Критерии приемки электронных сборок". Рекомендации по изменению технологического процесса.
- Инструктаж персонала заказчика по процессам сборки изделия. Тренинг по стандарту IPC A-610 "Критерии приемки электронных сборок".
Преимущества участия в программе
Квалифицированная команда технологов
Над проектом работают ведущие специалисты компании Диполь Технологии и зарубежные эксперты
Полная информационная поддержка заказчиков
Предоставляем заказчику базу знаний по тех процессу, организуем технологические вебинары, тренинги
Постпрограммная сервисная и технологическая поддержка
Выезд технолога на предприятие, удаленные консультации по телефону и видеосвязи
Широкий ассортимент технологических материалов
Используем бессвинцовые паяльные материалы и отмывочные жидкости только проверенных поставщиков
Специалисты
Технологические материалы
При подготовке решения наши специалисты особое внимание уделяют применяемым технологическим материалам, что является одним из важнейших факторов для корректного перехода на бессвинцовую технологию. От подобранных материалов зависит не только надежность собранного изделия, минимизация дефектов, но и экономическая эффективность компании в целом.
Мы применяем бессвинцовые паяльные пасты, припои, флюсы и отмывочные жидкости ведущих производителей, положительно зарекомендовавших себя в процессе эксплуатации. Все материалы соответствуют директивам RoHS и WEEE.
Для реализации проекта заказчик может выбрать технологические материалы любого производителя.
Бессвинцовые паяльные пасты с безотмывочным флюсом ROL0, ROL1, ROM1
- SAC305 (SnAg3Cu0.5), t=217-219С
- SN100C (SnCu0.7NiGe), t=227C
- SCANGe071 (SnCu0.7Ag1NiGe), t=217-227C
- SN100CV (SnBi1.5Cu0.7Ge), t=221-225С
- SAC101 (SnAg1.0Cu0.7), t=217-224C
Бессвинцовые припои для групповой, ручной и роботизированной пайки
- SAC305 (SnAg3Cu0.5), t=217-219С
- SN100C (SnCu0.7NiGe), t=227C
- SN100CV (SnBi1.5Cu0.7Ge), t=221-225С
- B2012 J-STD-004, ROL0, 2.2%
- LF2220 NC J-STD-004, REL0, 2.2%
Флюсы для бессвинцовой пайки
- 323-ITM IPC-J-STD-004, ROL0
- 390-RX-HT+ IPC-J-STD-004, ORL0
- 94-SEL IPC-J-STD004, REL0
Отмывочные жидкости для водного и полуводного процессов
- УльтраКлин
- ДиКлин
- АкваКлин
Стоимость
Стоимость разработки решения для перехода производства на технологию бессвинцовой пайки зависит от парка оборудования заказчика, количества линий, заявленных требований к надежности и географии предприятия. Каждый проект прорабатывается индивидуально.
