Продолжая просмотр данного сайта, вы подтверждаете свое согласие на использование нами файлов cookie. Узнать подробнее. согласен
Тренинг-место на тренинги 2021 года со скидкой 30%

Тренинг-место на тренинги 2021 года со скидкой 30%

4 Декабря 2020

Уважаемые партнёры!

Мы рады сообщить, что цены на технологические тренинги остаются неизменными до конца 2020 года!

При оплате занятий в декабре вы экономите 30% на тренингах технических специалистов в 2021 году.

В акции участвуют:

Тренинг по стандарту IPC A-600 «Критерии приемки печатных плат»

​Программа

  1. Критерии приемки.
  2. Характеристики платы, видимые снаружи (края, поверхность и состояния под поверхностью базового материала, финишные покрытия контактных площадок, отверстия - сквозные металлизированные и неметаллизированные, печатные контакты, маркировка, паяльная маска, геометрия рисунка, плоскостность).
  3. Характеристики платы, видимые внутри.
  4. Гибкие и гибко-жесткие платы.
  5. Печатные платы с металлическим основанием.
  6. Печатные платы с утопленными проводниками.
  7. Испытания на чистоту, паяемость.

Тренинг по стандарту IPC A-610 «Критерии приемки электронных сборок»

​Программа

  1. Назначение стандарта. Области действия. IPC политики.
  2. Термины и определения. Действующие документы. Манипулирование электронными сборками.
  3. Механическая сборка (разъемы, ручки, экстракторы, замки, соединительные штыри, вязка проводов в жгуты, укладка проводов).
  4. Пайка. Требования приемки паяных соединений. Дефекты паяных соединений.
  5. Контактные соединения (концевые контакты, обжимные контакты, формовка выводов).
  6. Технология монтажа компонентов в отверстия.
  7. Технология поверхностного монтажа компонентов.
  8. Повреждения компонентов, печатных плат и узлов.
  9. Навивка без припоя.

Тренинг по технологии поверхностного монтажа

​Программа

1. Технология поверхностного монтажа

  1. Обзор развития технологий.
  2. Типы печатных плат и технология их производства.
  3. Компоненты и материалы.
  4. SMT технология.
  5. Монтаж в отверстия (THT).
  6. Используемые стандарты.
  7. Пайка волной.
  8. Появление паяльной пасты и технологии пайки оплавлением.
  9. Миниатюризация компонентов и развитие гибридных технологий.
  10. Производственная линия SMT.

2. ​Трафаретная печать

  1. Почему трафаретная печать?
  2. Теоретические основы процесса.
  3. Анализ дефектов в процессе сборки печатных плат.
  4. Основные факторы, влияющие на процесс.
  5. Паяльная паста. Типы. Состав. Производство. Реология. Хранение и обращение.
  6. Трафареты. Какие бывают. Методы изготовления. Особенности. Рекомендации по проектированию.
  7. Поддержка печатной платы. Типы. Особенности.
  8. Очистка трафарета снизу. Типичные проблемы.
  9. Принтер. Износ и дефекты.
  10. Ракели. Типы. Особенности использования. Закрытые печатающие головки. Параметры процесса. Скорость печати. Давление ракеля. Скорость разделения. Качество нанесения. Признаки идеальной печати. Распространённые проблемы. Способы контроля.

​3. Пайка оплавлением

  1. Почему пайка оплавлением?
  2. Технологии пайки оплавлением.
  3. Задачи процесса пайки.
  4. Процесс оплавления.
  5. Температурный профиль и окно процесса.
  6. Выбор типа профиля.
  7. Стадии температурного профиля.
  8. Настройка температурного профиля.
  9. Типичные дефекты пайки, при неверных настройках профиля.
  10. Анализ и оптимизация термопрофиля на примере ПО KIC Navigator.

С 1 января 2021 стоимость тренингов увеличится на 30%. Выберите интересующие вас занятия и оставьте заявку.

​Условия акции:

  1. Предложение действительно до 31 декабря 2020.
  2. Предложение действует для новых и существующих заказчиков компании.
  3. Заказчик может приобрести неограниченно количество тренингов.

Возврат к списку

Товаров в сравнении: 0