Система Diener Electronic «Pico» для плазменной очистки поверхности при производстве ГИС

Система Diener Electronic «Pico» для плазменной очистки поверхности при производстве ГИС

9 Сентября 2014

Компания Diener Electronic предлагает специально сконфигурированную систему плазменной обработки «Pico». Использование установки плазменной очистки позволяет достичь наилучших воспроизводимых результатов при производстве гибридных интегральных схем (ГИС).В технологическом процессе производства гибридных интегральных микросхем важнейшую роль играет качество поверхности поликоровой подложки. Чистая активированная поверхность обеспечивает адгезионно-прочное соединение, улучшая как надежность изделия, так и процент выхода годных изделий. В связи с увеличением площади подложек, занятых под топологию, возникает вопрос о воспроизводимости и стабильности качества очистки по всей поверхности подложки, а в конечном счете — о повышении качества процесса очистки в условиях серийного производства.

По классической технологии поликоровая подложка очищается жидкостным химическим способом, иногда с использованием ультразвуковой ванны. Этот метод дает нестабильные результаты, так как очень сильно зависит от многих факторов: точности смешения реактивов, температуры процесса, скорости перемешивания раствора для отвода прореагировавших компонентов и т. д. В результате качество поверхности меняется от партии к партии и выход годных изделий снижается.

Плазменная очистка поверхности позволяет скомпенсировать все недостатки жидкостной химической отмывки и улучшить конечный результат. Суть плазменной очистки заключается в бомбардировке обрабатываемой поверхности ионами газа (азота, кислорода, аргона), что приводит к удалению загрязнения. Преимуществами данного метода являются его эффективность (см. тест на гидрофильность), воспроизводимость результатов и экологическая чистота (отсутствие токсичных сливов). Для примера ниже приведена сравнительная диаграмма методов очистки (из статьи СКГТУ «Применение метода плазмохимического травления для финишной очистки подложек Аl2О3»). На ней хорошо просматривается рост адгезионной прочности при дополнении стандартных методов плазменной очисткой.


Рисунок 1. Адгезионная прочность образцов при проведении различных видов очистки


Рисунок 2. Тест на гидрофильность

Таким образом, для достижения оптимальных воспроизводимых результатов при производстве ГИС рекомендуется использовать установку плазменной очистки. Для этих целей компания Diener Electronic предлагает специально сконфигурированную систему Diener Electronic «Pico», с кварцевой кассетой на 20 подложек размером 60×48мм. Система имеет камеру объемом 15 л, сухой форвакуумный насос и два электронных регулятора расхода газа. Управление осуществляется с помощью сенсорного дисплея диагональю 7". Система позволяет очищать и активировать поверхность поликора перед такими процессами, как нанесение фоторезиста, напыление металлических слоев, микросварка, пассивация.