Санкт-Петербург
Москва
Екатеринбург
Н.Новгород
Новый номер журнала «SMT & Packaging Эксперт»

Новый номер журнала «SMT & Packaging Эксперт»

присадка МПД дефектоскопия купить

7 Мая 2013

В двенадцатом номере журнала «SMT & Packaging Эксперт» - корпоративного издания группы компаний «Диполь» - специалисты радиоэлектронной отрасли, как всегда, найдут много актуальной и полезной информации о зарекомендовавших себя и перспективных технологиях производства электроники, об оборудовании и расходных материалах, которые применяются сегодня и будут использоваться завтра.

В номере:

  • Микросварка: медь или золото?
  • Сравнение неразрушающих методов обнаружения дефектов в паяных соединениях выводов BGA
  • Защитные покрытия электронных модулей
  • Система национальных стандартов ГОСТ Р 53734
  • Выбор материалов для чистых помещений
  • Национальные особенности технологии поверхностного монтажа
  • Стандарт  IPC-S-816-RU: как бороться с дефектами поверхностного монтажа
Эти и многие другие интересные материалы читайте в новом выпуске журнала.

О журнале:

Журнал «SMT & Packaging Эксперт» предназначен для информирования специалистов электронной промышленности о современных тенденциях и технологиях в отрасли и об оборудовании для производства и ремонта электронных изделий.
Вы можете подписаться на бесплатную почтовую рассылку журнала, отправив запрос на электронный адрес smt@dipaul.ru