Санкт-Петербург
Москва
Екатеринбург
Н.Новгород
Тренинг «Технологию поверхностного монтажа (SMT)»

Тренинг «Технологию поверхностного монтажа (SMT)»

Курс по технологии поверхностного монтажа охватывает различные аспекты процесса SMT, от характеристик печатных плат и компонентов до углубленного изучения наиболее важных процессов – таких как нанесение материалов (паяльной пасты) и пайки оплавлением. На курсе так же подробно рассматриваются особенности работы с современными компонентами (микросхемы в корпусах BGA, QFN и т.д.), свойства паяльных паст, особенности проектирования трафаретов, настройка процессов нанесения материалов и пайки оплавлением, различные аспекты процедуры термопрофилирования. В процессе тренинга будут рассмотрены и  даны ссылки на современные зарубежные стандарты в этой области.

Технологические  курсы не посвящены какому-то конкретному оборудованию, а рассматривают все операции с точки зрения процессов и применяемых технологий. 

Авторы и ведущие курса обладают многолетним опытом работы на реальных производствах, были заняты в решении конкретных задач и проблем на других предприятиях. Кроме того сами проходили обучение, в т.ч. за рубежом, на различных предприятиях, курсах и тренингах и обладают немалым опытом проведения подобных программ. 

Программа курса:

  • Обзор курсов программы «Диполь»
  • Развитие технологий сборки: от появления печатных плат и монтажа в отверстия  до  современных технологий.
  • Печатные платы: классификация, разновидности и особенности в процессе групповой пайки.
  • Компоненты для поверхностного монтажа:
    • Типы корпусов
    • Классификация
    • Особенности современных типов корпусов: BGA, QFN и др.
    • Влагочувствительные компоненты и компоненты, чувствительные к ESD.
  • Обзор технологической цепочки сборки печатных узлов
  • Варианты конфигурации сборочных линий
  • Обзор установщиков компонентов.
  • Основные технологические процессы:
  • Нанесение материалов:
    • Классификация и характеристики паяльных паст;
    • Правила проектирования трафаретов;
    • Параметры процесса трафаретной печати;
    • Требования и контроль качества нанесения;
  • Пайка оплавлением
    • Теоретические основы процесса;
    • Особенности современных технологий пайки оплавлением;
    • Конвекционная пайка;
    • Парофазная пайка;
    • Температурный профиль и окно процесса пайки;
    • Термопрофилирование: особенности измерения, анализа и оптимизации термопрофиля.
    • Анализ дефектов пайки на различных этапах процесса оплавления.
  • Дефекты.
  • Обсуждение, вопросы, дополнительные материалы.

Продолжительность: 4 дня
Заявка на участие в тренинге