Продолжая просмотр данного сайта, вы подтверждаете свое согласие на использование нами файлов cookie. Узнать подробнее. согласен
Тренинг "Типичные конструкторские ошибки при проектировании печатных плат"

Тренинг "Типичные конструкторские ошибки при проектировании печатных плат"

Курс тренинга основан на многолетних наблюдениях технологов поверхностного монтажа за прогрессом конструирования печатных плат для автоматизированной сборки. В результате наблюдений и анализа брака дефектов после автоматизированных процессов было замечено, что возникшие дефекты вызваны нарушениями в конструировании печатных плат, имеют значимые конструкторские ошибки. Анализ ошибок показал, что это связано недостатком у конструкторов глубоких знаний в технологии поверхностного монтажа автоматизированной сборки.

В рамках курса рассматриваются основные ошибки конструирования, последствия ошибок конструирования и пути выхода из создавшейся ситуации.

Цель тренинга – помочь конструкторам печатных плат подготовить проекты к автоматизированным процессам производства - монтажу, отмывке, контролю, нанесению влагозащитных покрытий без ошибок.

Тренинг будет полезен

  • Руководителям соответствующих подразделений;
  • Технологам и инженерам участков;
  • Операторам, наладчикам и программистам технологического оборудования;
  • Руководителям, инженерам и сотрудникам начинающих компаний;
  • Сотрудникам компаний, планирующих переоснащение производства&

Программа курса

  1. Введение.
  2. Выбор материала печатной платы. Базовые правила выбора технологических материалов: свинец содержащие/бессвинцовые, clean/no clean и т.д.
  3. Реперные знаки. Необходимость реперных знаков а плате. Правила и порядок размещения реперных знаков.
  4. Контактные площадки и переходные отверстия. Стратегия выбора контактных площадок. Типичные формы контактных площадок.
  5. Размещение и ориентация компонентов.
  6. Расстояние между компонентами.
  7. Разделение контактных площадок и полигонов (термобарьер).
  8. Шелкография и идентификаторы компонентов.
  9. Условные обозначения компонентов.
  10. Паяльная маска.
  11. Основные требования к зазору для паяльной маски.
  12. Ориентация BGA.
  13. Тестовые площадки.
  14. Расстояние между тестовыми площадками.
  15. Тестовые площадки для плат SMT.
  16. Панелирование.
  17. Процесс депанелизации.
  18. Документация.
  19. Расчет экономической эффективности при переходе от монтажа в отверстие к поверхностному монтажу.
Заявка на участие в тренинге
Товаров в сравнении: 0