Вебинар “3D SPI: бездефектное нанесение пасты”

Вебинар “3D SPI: бездефектное нанесение пасты”

24 ноября 2020, Россия

Приглашаем на информационно-технический вебинар, посвященный новым технологиям и эффективным производственным решениям для электронной промышленности.

В рамках онлайн-встречи мы поговорим о преимущестах и недостатках количественного контроля, обсудим возможности интеграции систем 3D SPI в процесс как крупно-, так и мелкосерийного производства электроники.

Вы узнайте, как интеллектуальное программное обеспечение экономит время благодаря автоматически создаваемым тестовым программам и как сетевые системы контроля снижают частоту ошибок.

Мы раскажем, как с помощью систем 3D SPI в долгосрочной перспективе уменьшить количество дефектов и сделать производство электроники еще более эффективным и экономичным уже со второй сборки.

Онлайн-мероприятие состоится 24 ноября в 11:00.

Вебинар будет интересен:

  • директору производства;
  • начальнику производства;
  • главному технологу;
  • главным инженерам;
  • специалистам отдела ОТК.

Основные темы

  1. Основные причины, требующие контроля нанесенной пасты.
  2. Сравнение технологий построения 3D-моделей.
  3. Преимущества математического 3D-моделирования.
  4. Обратная связь с принтером.
  5. Feedforward control: связь с установщиком компонентов.
  6. KPO (управление параметрами принтера).
  7. Встроенный ремонт дефектов (нанесение пасты на дефектные площадки).

Докладчик

Вячеслав Фадеев, руководитель направления «Контрольное оборудование»
Вячеслав Фадеев,
руководитель направления «Контрольное оборудование»

Условия участия и регистрации

Участие бесплатное. Регистрация обязательна. Количество место ограничено.

Как присоединиться к вебинару

  • Зарегистрируетесь на сайте.
  • Внесите наш e-mail events@dipaul.ru в список доверительных.
  • В день мероприятия получите письмо на ваш email и перейдите по ссылке в вебинарную комнату.
Товаров в сравнении: 0