Тренинг "Высшая школа СМТ. Ray Prasad"

Тренинг "Высшая школа СМТ. Ray Prasad"

24 — 25 августа 2017, Москва

Ray Prasad.jpgКомпания «Диполь» приглашает Вас принять участие в уникальном мероприятии – тренинге, который проведет один из ведущих специалистов США по технологии СМТ, технолог с мировым именем – Рэй Прасад (www.rayprasad.com).

Мы предлагаем Вам посетить курс, основанный на авторской программе по технологии поверхностного монтажа и ориентированный именно на те вопросы, которые наша технологическая служба чаще всего в последнее время получает от заказчиков.

Тренинг посвящен практическим вопросам, связанным с особенностями, тонкостями и проблемами при работе с такими компонентами как ВТС (Bottom Termination Components или компонентам с площадками и теплоотводами, расположенными под корпусом – D-PAK, QFN, различные микросхемы с теплоотводами), CSP, QFN, BGA и другим.

Обладая более чем 30-летним опытом, Ray занимался внедрением технологии поверхностного монтажа в компании Boeing, отвечал за глобальное внедрение СМТ компанией Intel на предприятиях по всему миру, ещё тогда, когда широкое применение поверхностного монтажа только начиналось. В общей сложности он занимал ключевые технологические позиции в этих компаниях более 15 лет.

Ray обладает огромным практическим опытом по работе с современными компонентами, такими как BGA, QFN, LGA, MCM и является председателем ряда комитетов IPC по ключевым стандартам, связанным с этими технологиями.

Помимо большого количества публикаций, посвященных различным вопросам технологии поверхностного монтажа, Ray является автором книги «Технология Поверхностного Монтажа: Принципы и Практика», которая используется во многих ВУЗах и для многих технологов в США и Европе стала настольной.

В настоящий момент Ray является известным консультантом и оказывает услуги многим серьезным производствам, в том числе, проведение аудитов и независимых экспертиз. Кроме того он автор и ведущий нескольких программно-технологии поверхностного монтажа.

ОБЗОР КУРСА:

  • Компоненты BTC, QFN, BGA: проблемы и решения, практика применения.
  • BTC, QFN, BGA: DFM или разработка с учетом технологичности:

Вопросы надежности;
Способы защиты переходных отверстий;
Конструкция контактных площадок;
Размеры и расположение переходных отверстий;
Применение паяльной маски для защиты отверстий и разделения полигонов,
«За» и «Против»;
Конструкция трафаретов для нанесения пасты на полигоны с переходными отверстиями.
  • Процесс сборки:


Паяльная паста и ее нанесение;
Пайка оплавлением и парофазная пайка;
Флюс, отмывка и безотмывная технология;
Контроль качества, инспекция и ремонт.

Это лишь базовые темы, в рамках которых будет рассмотрено множество других практических вопросов, касающихся надежности, смешанных технологий, применения бессвинцовых BGA, влияния бессвинцовых технологий на надежность и многое другое.

Для кого этот тренинг?
Тренинг относится к среднему и повышенному уровню сложности, он не предназначен для начинающих и предполагает участие специалистов, имеющих практический опыт в технологии поверхностного монтажа, знакомых с реальными проблемами производства. Целевая аудитория — технологи, инженеры производств, руководители участков, те, чья работа связана с конструированием, сборкой, инспекцией и ремонтом BTC, QFN, BGA компонентов.
Тренинг не посвящен какому-то оборудованию или материалам и носит чисто технологический характер. У всех участников будет возможность пообщаться с ведущим и задать свои вопросы. 

Направить заявку на участие в тренинге можно несколькими способами:

  • здесь

  • на странице www.eventsdipaul.com

  • связаться с нами по телефону: +7 (495) 645-20-02

  • отправить заявку на электронную почту: zaharikova@dipaul.ru

Координатор мероприятия: Захарикова Марина

Условия участия:
Участие в тренинге платное, стоимость на одного человека 40 т.р. без учета НДС.
Подробная информация - на сайте.

Регистрация обязательна.
Количество мест ограничено.

Дата проведения: 24-25 августа
Время проведения: с 10:00 до 17:00
Место проведения: Москва, ул. Русаковская, дом 13, строение 5 Бизнес Отель «БОРОДИНО»