13 февраля 2019, Москва
Компания «Диполь» приглашает принять участие в практическом семинаре «Флип-чип монтаж и тестирование компонентов», который состоится 13 февраля 2019 г., в Москве.
В первой части семинара участники узнают о современных методах и особенностях прецизионного монтажа кристалла, при производстве ВЧ микросборок, систем в корпусе (SIP) или на кристалле (SOC) с 3D гетерогенной интеграцией, МЭМС, изделий оптоэлектроники, датчиков изображения, с использованием оборудования компании SET (Франция). Во второй части семинара будут рассмотрены основные типы механического тестирования компонентов на печатной плате или в составе микросборки, их применимость в отдельных областях электроники, конструктивные особенности и преимущества установок тестирования микросоединений на примере оборудования лидера отрасли – компании Nordson Dage (Великобритания).
Иностранный гость семинара – технический специалист компании Nordson DAGE.
Программа семинара:
1) Флип-чип («Flip-chip») и высокоточный монтаж компонентов
- Области применения
- Основные факторы, обеспечивающие точность монтажа 1 мкм и менее
- Обзор решений компании SET для НИОКР и мелкосерийного производства
2) Механическое тестирование после микросварки и монтажа компонентов
- Обзор стандартных и продвинутых тестов микросоединений на сдвиг и отрыв
- Линейка решений Nordson Dage: основные элементы конструкции, ключевые конкурентные особенности
- Особенности автоматизированного тестирования с использованием систем Nordson Dage
Условия участия и регистрации
Участие в семинаре бесплатное. Регистрация обязательна. Количество мест ограничено.
Если вы хотите принять участие в семинаре, отправьте, пожалуйста, письмо с вашими контактными данными по электронной почте events@dipaul.ru или свяжитесь с нами любым удобным для вас способом до 12 февраля 2019 года включительно. Вам будет направлено подтверждение регистрации.
