Практический семинар «3D SPI: количественный контроль нанесения паяльной пасты»

19 октября 2017, Москва

Компания «Диполь» продолжает цикл информационно-технических практических семинаров, посвящённых новым технологиям и эффективным производственным решениям для специалистов электронной промышленности. Приглашаем посетить практический семинар «3D SPI: количественный контроль нанесения паяльной пасты», который состоится 19 октября в Москве. 
   
В ходе теоретической части семинара будут рассматриваться следующие темы:

• Анализ дефектов в процессе сборки Печатных Плат (ПП). Связь качества пайки от объема нанесенной пасты.
• Основные причины, требующие контроля нанесенной пасты (На базе трафаретного и каплеструйного принтеров).
• 3D система автоматического оптического измерения. Сравнение 2D и 3D технологий.
• Преимущества математического 3D моделирования.
• Обратная связь с принтером (управление параметрами принтера).

В ходе практической части мы вместе запрограммируем дэмо-плату и проведем инспекцию пасты, предварительно нанесенную 2-мя различными методами: каплеструйная и трафаретная.:

• Конфигурация систем (настольная и встраиваемой в линию установки);
• Обзор интерфейса системы;
• Программирование платы с использованием гербера;
• Проведение инспекции платы по всем известным параметрам (анализ всех возможных дефектов);

Участие в семинаре бесплатное, обязательна предварительная запись.