19 октября 2017, Москва
Компания «Диполь» продолжает цикл информационно-технических практических семинаров, посвящённых новым технологиям и эффективным производственным решениям для специалистов электронной промышленности. Приглашаем посетить практический семинар «3D SPI: количественный контроль нанесения паяльной пасты», который состоится 19 октября в Москве.В ходе теоретической части семинара будут рассматриваться следующие темы:
- Анализ дефектов в процессе сборки Печатных Плат (ПП). Связь качества пайки от объема нанесенной пасты.
- Основные причины, требующие контроля нанесенной пасты (На базе трафаретного и каплеструйного принтеров).
- 3D система автоматического оптического измерения. Сравнение 2D и 3D технологий.
- Преимущества математического 3D моделирования.
- Обратная связь с принтером (управление параметрами принтера).
- Конфигурация систем (настольная и встраиваемой в линию установки);
- Обзор интерфейса системы;
- Программирование платы с использованием гербера;
- Проведение инспекции платы по всем известным параметрам (анализ всех возможных дефектов);