Санкт-Петербург
Москва
Екатеринбург
Н.Новгород
Практический семинар «3D SPI: количественный контроль нанесения паяльной пасты»

Практический семинар «3D SPI: количественный контроль нанесения паяльной пасты»

29 мая 2018, Москва

Компания «Диполь» продолжает цикл информационно-технических практических семинаров, посвящённых новым технологиям и эффективным производственным решениям для специалистов электронной промышленности. Приглашаем посетить практический семинар «3D SPI: количественный контроль нанесения паяльной пасты», который состоится 29 мая в Москве.     

В ходе теоретической части семинара будут рассматриваться следующие темы:
  • Анализ дефектов в процессе сборки Печатных Плат (ПП). Связь качества пайки от объема нанесенной пасты.
  • Основные причины, требующие контроля нанесенной пасты (На базе трафаретного и каплеструйного принтеров).
  • 3D система автоматического оптического измерения. Сравнение 2D и 3D технологий.
  • Преимущества математического 3D моделирования.
  • Обратная связь с принтером (управление параметрами принтера).
  • Встроенный ремонт дефектов (до нанесение пасты на дефектные площадки).
В ходе практической части мы вместе запрограммируем дэмо-плату и проведем инспекцию пасты, предварительно нанесенную 2-мя различными методами: каплеструйная и трафаретная.:
  • Конфигурация систем (настольная и встраиваемой в линию установки);
  • Обзор интерфейса системы;
  • Программирование платы с использованием гербера;
  • Проведение инспекции платы по всем известным параметрам (анализ всех возможных дефектов);
Участие в семинаре бесплатное, обязательна предварительная запись.

Контактные данные для регистрации:

Анастасия Высоцкая,
Тел./факс: +7 (812) 702-12-66, доб. 1307
E-mail: events@dipaul.ru

Место и время проведения:

Дата: 29 мая 2018 года
Регистрация с 09:30. Начало семинара в 10:00.
Место проведения: Демонстрационный центр компании «Диполь Технологии», Москва, Огородный проезд, д. 20, стр. 1
Заявка на участие в семинаре