Установка плазмохимического травления Versaline RIE-ICP

Установка плазмохимического травления Plasma-Therm Versaline — это современная, надежная, высокопроизводительная платформа, на базе которой реализованы процессные модули всех ключевых типов плазменных процессов травления и осаждения материалов: RIE, RIE-ICP, PECVD, HDPCVD, DSE. Все процессные модули на платформе Versaline имеют стандартный механический интерфейс MESC и могут быть оснащены различными загрузчиками подложек, в зависимости от масштаба производства:

• автоматический шлюз — для R&D-лабораторий и мелкосерийных производств;
• автоматический кассетный загрузчик — для пилотных и серийных производств;
• роботизированный загрузчик, объединяющий модули в кластер, — для крупносерийных производств.

Установка Plasma-Therm Versaline RIE-ICP в исполнении с автоматическим шлюзом предназначена для решения широкого круга задач травления материалов в индуктивно-связанной плазме. Установка идеально подходит для травления «сложных» материалов, таких как GaN, SiC, и других. Установку Versaline RIE-ICP целесообразно использовать в том случае, когда необходима высокая надежность и производительность, низкая стоимость процесса и технического обслуживания системы.
Установка Versaline RIE-ICP позволяет травить следующие типы материалов:

• GaN, GaAs, AlGaP, InP, InGaAs, HgCdTe;
• SiC, Al2O3, DLC;
• Si, SiO2, SiNx;
• Cr, Ti, Al, TiN, TiW, Mo;
• Фоторезисты, полиимиды.

Ключевые преимущества установки Versaline RIE-ICP:

• Максимальный размер обрабатываемой подложки 200 мм, поштучная обработка.
• Равномерность травления по толщине и воспроизводимость результатов от пластины к пластине — лучше ±2%.
• Наличие вакуумного шлюза в базовой комплектации.
• Повышенная безопасность и чистота процесса за счет шлюзовой загрузки.
• В комплекте с установкой поставляется библиотека стандартных технологических процессов, которые гарантируются производителем.
• Простой, интуитивно понятный интерфейс.
• История аварийный сообщений, контроль рецептов в процессе работы — вывод данных о процессе на дисплей в режиме реального времени.
• Программное обеспечение позволяет записывать параметры процессов для дальнейшего анализа.
• Многоуровневый доступ пользователей.
• Возможность удаленного управления и контроля состояния системы.
• Наличие различных вариантов системы отслеживания окончания процесса (OES, OEI, LEPD).
• Простота использования и обслуживания.
• Малая занимаемая площадь.
• Возможность установки через стену чистого производственного помещения.
• Возможность замены шлюза автоматическим кассетным загрузчиком или роботом.

Основные технические характеристики установки Versaline RIE-ICP

Основные опции

• Система отслеживания окончания процесса:
  • Оптическая эмиссионная спектроскопия (OES)
  • Оптическая эмиссионная интерферометрия (OEI)
  • Лазерная интерферометрия (LEPD),
• Дополнительные газовые линии (до 8 в сумме),
• Расширение температурного интервала электрода (например, +10...+200 С, либо диапазон на заказ),
• Специальные держатели образцов,
• Нагреватели вакуумной камеры и вакуумного тракта,
• Пакет для установки через стенку ЧПП: два варианта,
• Расширенная гарантия производителя