Установка плазменной обработки Tetra

Добавить к сравнению

Склад: сроки постави по запросу

Цена

по запросу
Узнать цену
  • Описание
  • Видео
Установки серии Tetra предназначены для плазмохимической обработки образцов средних и крупных размеров, а также для групповой обработки изделий на серийных производствах. Большое количество вариантов конфигурации камеры позволяет оптимизировать технологический процесс под групповую обработку изделий любых размеров и форм. Основным применением установок Tetra является обработка большого количества деталей перед такими процессами, как сварка, пайка, покраска, лакирование. Установки Tetra широко используются на производствах печатных плат (PCB) для предварительной и межоперационной групповой очистки образцов.

Различные варианты материалов камеры и типов генераторов позволяют получить конфигурацию, идеально подходящую для конкретного применения. Основные преимущества установок серии Tetra — большое количество вариантов конфигурации камеры для групповой обработки образцов, возможность изготовления камеры и крепежной оснастки под заказ.

Типичные применения:

  • Печатные платы (групповая обработка): очистка отверстий и поверхности перед монтажом;
  • Групповая обработка объемных образцов: электроника, приборостроение, медицина и др.;
  • Керамика 60×48 мм (групповая обработка): очистка перед напылением, микросваркой; удаление остатков ФР;
  • Полупроводниковые пластины до 8″ (групповая обработка): очистка перед напылением, микросваркой; удаление остатков ФР.

Технические характеристики установок серии Tetra

Камера
  • Прямоугольная камера из нержавеющей стали с дверцей 305×300(В)×370 или 305×300(В)×625 мм
  • Другие размеры камер доступны под заказ
Объем камеры 34–57 л
Газовая система Цифровые РРГ
Генератор плазмы
  • 40/80/100 кГц: 1000, 1500 и 2500 Вт
  • 13,56 МГц: 300 и 600 Вт
  • 2,45 ГГц: 600 и 1200 Вт
Электрод
  • Одно- или многоуровневый электрод
  • РИТ-электрод
Управление
  • Ручное
  • Автоматическое (сенсорный дисплей)
  • Автоматическое (ПК)
Датчик давления
  • Пирани
  • Баратрон (для работы с коррозионными газами и РИТ-травления)
Загрузка образцов
  • Поддон из алюминия
  • Поддон из нержавеющей стали
  • Поддон из боросиликатного стекла
  • Поддон из кварца
  • Водоохлаждаемый поддон
  • Лодочка из кварца для групповой обработки пластин
  • Барабан для порошков
  • Барабан для объемных образцов
  • Оснастка для групповой обработки печатных плат
Вакуумный насос Различные варианты под требования заказчика
Габариты (Ш×В×Г)
  • 600×2200×650 мм
  • Доступны различные варианты корпусов

Сравнительная таблица основных характеристик установок плазменной обработки Diener Electronic