Полуавтоматическая установка монтажа кристаллов JFP Microtechnic PP 5 / PP 6

Добавить к сравнению

Склад: сроки поставки по запросу

Цена

по запросу
Узнать цену
  • Описание
Универсальная, простая в использовании, эргономичная установка монтажа кристаллов. Применение — эвтектическая пайка, сортировка в пластиковую тару, модуль ультрафиолетового отверждения, пайка горячим газом, модуль ультразвуковой притирки, монтаж лазерных и оптических компонентов.

Эргономическая концепция JFP состоит в использовании вместо микроскопа, имеющего ряд недостатков, видеосистемы со строго вертикальной оптической осью. Глаза оператора не устают, процесс монтажа и оптическая инспекция проходят гораздо более эффективно благодаря изменяемому коэффициенту увеличения. Точность позиционирования достигается с помощью цифрового генератора перекрестия и контура. Процесс монтажа кристаллов может быть выполнен в ручном или полуавтоматическом режиме. Все важнейшие параметры процесса (давление, длительность прижима) могут быть запрограммированы и сохранены в управляющем контроллере. Установка может комплектоваться любым набором вспомогательных модулей для выполнения различных методик монтажа кристаллов. Это делает ее универсальным инструментом для мелкосерийного производства, научно-исследовательских организаций и институтов.

Управление установкой PP 5 производится при помощи контроллера, а установкой PP 6 — при помощи компьютера со специальным программным обеспечением

Варианты оснащения:

  • Модуль подкола кристалла с пленочного носителя.
  • Модуль штемпелевания клея.
  • Модуль ультрафиолетового отверждения адгезива.
  • Модуль эвтектического нагрева в инертном газе, цифровой контроллер нагрева.
  • Система пайки нагретым газом через сопло.
  • Модуль дозирования адгезива из шприца.
  • Флип-чип-модуль с камерой, направленной вверх.
  • Ультразвуковой модуль для прецизионного притирания кристалла.
  • Автоматизация процесса циклического нагрева через подключение ПК.

Технические характеристики

Рабочее поле 240×90 мм
Шаг перемещения по осям X/Y 1 мкм
Точность позиционирования 5 мкм
Размер кристаллов min 150×150 мкм
max 50×50 мм
Тип носителей кристаллов пластиковая тара waffle-pack;
гелевая упаковка gel-pack;
пленка-носитель на пяльцах или рамке до 200 мм
Размер корпуса или подложки max 150×500 мм, керамика, печатная плата или корпус
Тип прижима корпуса на рабочем столе вакуумный или механический
Программируемые параметры давление при монтаже 0–3000 гс;
длительность прижима 0–999 с;
нагрев подложки до +450 °С (стандарт — 8 °С/с, опция — 50 °С/с)
ввод и запоминание 1 или 2 реперных точек
режим индексера с заданием шага по X/Y
Видеосистема ПЗС-камера высокого разрешения;
регулируемое увеличение
Габаритные размеры 750×700×600 мм, высота на станине — 1300 мм
Масса 60 кг
Питание 220 В/50 Гц, 500 Вт
Сжатый воздух 5 бар
Вакуум 0,3 бар, 10 л/мин