Автоматическая установка монтажа кристаллов F&S Bondtec (F&K Delvotec) WEGA 80XX

Добавить к сравнению

Цена

по запросу
Узнать цену
  • Описание
Wega 80xx — это революционная концепция многофункциональной платформы «микрофабрики» для монтажа кристаллов, нанесения адгезива и других сборочных операций.

Сменные рабочие головки делают установку многозадачной. Она является идеальным решением для сложных и комплексных применений, для мелко- и среднесерийного производства. При разработке платформы WEGA было уделено большое внимание удобству интерфейса. В результате программирование системы под новую задачу выполняется в течение нескольких минут, что существенно увеличивает результирующую производительность, в особенности при изготовлении малых серий большой номенклатуры изделий. Таким образом, установка сочетает производительность автоматических установок посадки кристаллов с многофункциональностью и гибкостью полуавтоматов.

Точность монтажа кристаллов обеспечивается массивной базовой плитой, укрепленной на амортизаторах и литой П-образной консолью, на которой установлена рабочая головка.

Кроме уникальной по габаритам рабочей зоны в 1000×450×90 мм, позволяющей размещать любые компоненты, носители кристаллов и корпуса, наряду с элементами MEMS, сенсорами и оптоэлектронными приборами WEGA может быть укомплектована рабочими головками для тестирования и сварки от хорошо зарекомендовавшей себя универсальной установки серии 56ХХ.

Технические характеристики

Размер рабочей зоны для свободного размещения подложки и носителей кристаллов стандарт 1000×150×90 мм
опция 1000×450×90 мм
Тип приводов высокоскоростные линейный приводы X, Y, Z с шагом 1 мкм, привод P с шагом 0,02°
Точность монтажа 10 мкм при 3s
Производительность 1000–1200 циклов в час
Рабочая головка сменная, тип 8080 для монтажа кристаллов
Программируемое усилие монтажа 0–2000 сН при монтаже кристаллов
0–5000 сН при сварке
Машинное зрение основная VGA-камера, размер поля зрения 4,8×5,7 мм;
опция — вторичная камера для оптической инспекции, юстировки инструмента и флип-чип-монтажа
Подсветка кольцевая, светодиодная, программируемая интенсивность
Нанесение адгезива стандарт — дозирование;
опция — дозирование и штемпелевание
Рабочий инструмент сменный чейнджер на 5 позиций
Размер кристаллов от 0,25 до 40 мм, любая конфигурация
Размер пластин диаметр 300 мм (одна позиция)
диаметр 150 мм (три позиции)
Система подкола подвижная траверса с программируемой высотой подкола
Тип носителей кристаллов пластиковая тара, гелевая тара, рамки и пяльцы любой формы
Размер подложек до 450×450 мм
Питание 220 В/50 Гц, 500 Вт
Сжатый воздух 5–6 бар
Вакуум 0,3 бар
Габаритные размеры 1370×1015×1718 мм
Масса 850 кг