Flip-Chip монтаж компонентов

3 товаров
в каталоге
3 доступно под заказ,
доставка возможна по всей России
Вид:
Сортировать по:
SET (Smart Equipment Technology)
Установка монтажа кристаллов Accura M
Под заказ
Цена по запросу
SET (Smart Equipment Technology)
Установка монтажа кристаллов Accura 100
Под заказ
Цена по запросу
SET (Smart Equipment Technology)
Установка монтажа кристаллов Accura Opto
Под заказ
Цена по запросу

Flip-chip (флип-чип) технология подразумевает высокоточный монтаж кристаллов лицевой стороной вниз на заранее сформированные контактные площадки на подложке. Как правило, такие кристаллы имеют большое количество выводов в форме бампов (bumped die) или столбиковых выводов (pillars).

В данном разделе представлено оборудование серии Accµra производства компании SET (Франция) для НИОКР и мелкосерийного производства:

  • Микросборки: ВЧ микросборки, 3D гетерогенная интеграция кристаллов, МЭМС, НЭМС.
  • Оптоэлектроника: лазерные диоды, микро-LED дисплеи, оптоволокно и др.
  • Датчики изображений: ИК, УФ, X-ray и др.
  • Квантовые компьютеры и другие передовые разработки.

Наиболее значительным преимуществом оборудования SET является точность монтажа: до +/-0.1 мкм (точность совмещения – align accuracy), до +/-0.3 мкм (точность после посадки и сращивания - post-bond accuracy). Стоит отметить, что установки SET также подходят для применений, где требуется точный монтаж кристалла на подложку рабочей стороной вверх (face-up die bonding).