Описание
Система автоматического реболлинга ZM-ZQ1520 предназначена для монтажа шариков припоя микросхем BGA и их оплавление с помощью лазера. Система позволяет автоматизировать процесс реболинга (размером от 0,2 до 0,76 мм) со свинцовых на бессвинцовые и наоборот. Для работы не требуется применение трафаретов .
Полусферический вывод оплавляется оптоволоконным лазером над подающей головкой в среде инертного газа, для предотвращения окисления. Точность монтажа шариков позволяет применять эту технологию во многих сферах электронной промышленности.
Сферы применения:
- Микроэлектроника: гибкие подложки мобильных телефонов и цифровых камер, устройства управления голосом, межмодульные паяные соединения, пайка сенсоров;
- Специальное назначение: авионика, ракетостроение, другие сферы применения высокоточной пайки;
- Производство компонентов: Flip Chip, BGA, CSP, панельки, разъемы;
Преимущества:
- Процесс нагрева и падения капель непродолжителен и может быть завершен за 0,2 с;
- Шарик припоя расплавляется в наконечнике без разбрызгивания;
- Нет необходимости в применение флюсов;
- Минимальный диаметр шарика припоя составляет 0,2 мм, что соответствует современным тенденциям в электронике;
- Высокое качество пайки и производительность;
- Благодаря системе позиционирования ( камера CCD) он подходит для крупносерийного SMT производства.
Характеристики:
| Мощность лазера | 75 Вт |
| Длина волны лазера |
1064 нм |
| Точность позиционирования / пайки | ±10 мкм |
| Размеры применимых шариков | 0,2 – 0,76 мм |
| Система управления | Контроллер и обработка изображения на ПК |
| Рабочая зона по X/Y | 200 х 150 мм |
| Паспортная производительность (UPH) | 10 000 шариков в час (3 шарика в секунду) |
| Выход годных | ≧99% (< 10 000 DPM) |
| Внешние требования | Электропитание (< 2 кВт), сжатый воздух, азот |
| Габаритные размеры оборудования | 800 х 850 х 900 мм |
| Вес | 150 кг |
