Описание
Особенности:
- Высокая производительность при компактном размере установщика;
- Непревзойденная надежность и простота обслуживания;
- Опционально возможна работа со сдвоенным конвейером в нескольких режимах;
- Возможность выбора монтажных голов наиболее подходящих под изделие (скорость/точность);
- Уникальная камера распознавание (2D, 3D, Контроль высоты устанавливаемых компонентов);
- Контроль однородности яркости при монтаже LED светодиодов без потери скорости;
- Быстрая смена монтажной головы;
- Опция дозирования клея/паяльной пасты;
- Опция встроенной АОИ;
- Монтаж плат большого размера (до 750х550мм);
- Контроль полярности компонентов перед монтажом;
- Система APC – обратная связь с SPI и АОИ для повышения качества монтажа;
- Контроль усилия при монтаже;
- Автоматическая расстановка пинов поддержки.
Технические характеристики
| Монтажная головка (фронтальная и задняя) | 16 захватов | 12 захватов | 8 захватов | 3 захвата |
| Заявленная скорость | 77 000 комп/час | 64 500 комп/час | 40 000 комп/час | 16 000 комп/час |
| Скорость по IPC9850 | 59 200 комп/час | 49 500 комп/час | - | - |
| Точность | 25 мкм для чипов | 30 мкм для чипов | 30 мкм/QFP | 30 мкм/QFP |
| Диапазон устанавливаемых компонентов | от 0,4 х 0,2 мм до 6 х 6 мм | от 0,4 х 0,2 мм до 12 х 12 мм | от 0,4 х 0,2 мм до 32 х 32 мм | от 0,6 х 0,3 мм до 150 х 25 мм |
| Максимальная высота компонента | 3 мм | 6,5 мм | 12 мм | 30 мм |
| Номенклатура устанавливаемых питателей | Питатели для лент шириной от 8 до 104 мм, Податчики компонентов из пеналов Матричные поддоны |
|||
| Максимальная количество устанавливаемых компонентов | 120, 8 мм питателей | |||
| Параметры обрабатываемых плат | ||||
| Одиночный конвейер | от 50 х 50 мм до 750 х 550 мм | |||
| Двойной конвейер | от 50 х 50 мм до 750 х 550 мм при использовании 1 конвейера от 50 х 50 мм до 750 х 260 мм при использовании 2 конвейеров |
|||
| Размеры (ДхШхВ) | 1280 х 2332 х 1444 мм | |||
| Вес | 2470 кг | |||
Опции
| Встроенный дозатор | ||
| Тип нанесения | Точечное нанесение | Нанесение линией |
| Скорость дозирования | 0,16 с/доза | 3,75 с/компонент |
| Точность нанесения | 75 мкм/точка | 100 мкм/компонент |
| Диапазон компонентов | от чипов 1608 до SOP, PLCC, QFP, BGA, CSP, разъемы | SOP, PLCC, QFP, BGA, CSP, разъемы |
| Встроенная 2D-инспекции | ||
| Разрешение камеры | 18 мкм | 9 мкм |
| Поле зрения камеры | 44,4 х 37,2 мм | 21,1 х 17,6 мм |
| Время инспекции пасты | 0,35 c / поле обзора | |
| Время инспекции компонентов | 0.5 c / поле обзора | |
| Функция SPI | ||
| Мин. размер дозы при инспекции пасты | 0,1 х 0,15 мм | 0,08 х 0,12 мм |
| Дефекты | Просачивание, капли, смещения, неправильная форма, перемычки | |
| Функция AOI | ||
| Типы инспектируемых компонентов | Чипы от 0,6 х 0,3 мм, QFP с шагом от 0.4 мм SOP, CSP, BGA, алюминиевые электролитические конденсаторы, регуляторы, триммеры, катушки, разъемы, сетевые резисторы, транзисторы, диоды, катушки индуктивности , танталовые конденсаторы, Melf | Чипы от 0,4 х 0,2 мм, QFP с шагом от 0.3 мм, SOP, CSP, BGA, алюминиевые электролитические конденсаторы, регуляторы, триммеры, катушки, разъемы, сетевые резисторы, транзисторы, диоды, катушки индуктивности , танталовые конденсаторы, Melf |
| Дефекты | Пропуск, сдвиг, переворот, нарушение полярности, наличие посторонних объектов | |
| Контроль точности позиционирования | 20 мкм | 10 мкм |
| Количество точек инспекции | не более 30 000 точек / машину для SPI не более 10 000 компонентов / машину для AOI |
|
