Описание
Особенности и преимущества
- Заменяет в линии два станка - скоростной и прецизионный автомат в одной машине;
- Многофункциональность и гибкая монтажная голова;
- Монтаж с максимальной производительностью компонентов размером 14×14 мм;
- Большая база питателей;
- Монтаж всех типов компонентов;
- Высокая точность монтажа;
- Широкие возможности программного обеспечения для максимального уровня автоматизации;
- Возможность использования питателей с автозагрузкой ленты;
- Фиксированные базы питателей или тележки (по выбору);
- Автоматическая смена поддерживающих пинов;
- Проверка компонентов при монтаже;
- Контроль высоты монтажа при коробленой плате (опция);
- Передача информации о сдвиге с инспекции паяльной пасты (APC опция);
- Возможность размещения матричных поддонов внутри станка, экономия базы питателей;
- 3D камера (опция).
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Заявленная скорость установки | 35 800 комп./час для чипов 12 200 комп./час для QFP |
| Точность установки (Cpk≥1) | 30 мкм для QFP 40 мкм для чипов |
| Монтажная головка | 14 захватов в ряд |
| Номенклатура питателей | Лента: 4 ~ 56/72/88/104 мм;
Питатель для пеналов; Питатель для матричных поддонов (20 поддонов); Ручной питатель для матричных поддонов |
| Макс. кол-во одновременно устанавливаемых компонентов 8 мм. | 160 шт |
| Минимальный размер ПП | 50×50 мм |
| Максимальный размер ПП | 510×460 мм; 1200×460 мм (опция) |
| Типы устанавливаемых компонентов | Чип компоненты, SO, PLCC, QFP, TSOP, BGA, µBGA, CSP и др |
| Монтируемые компоненты | От 01005 до 120×90 мм (разъемы – до 150×25 мм) |
| Максимальная высота компонентов | 28 мм; 40 мм (опция) |
| Подключение | 400 / 210 В, три фазы, 50 / 60 Гц, 2 кВА |
| Сжатый воздух | 5-8 атм., 200 л/мин |
| Вес | 2 650 кг |
| Габаритные размеры (Д×Ш×В) | 1970×2090×1500 мм |
