Установка атомно-слоевого осаждения Classic

Добавить к сравнению

Склад: сроки поставки по запросу

Цена

по запросу
Узнать цену
Оцените качество обслуживания, помогите нам стать лучше!
  • Описание
  • Характеристики

Установка Classic предназначена для процессов термического атомно-слоевого осаждения (TALD – Thermal Atomic Layer Deposition) тонких пленок. Конфигурация установки позволяет работать с пластинами диаметром до 200 мм, а также прямоугольными подложками. Загрузка образцов в камеру осуществляется в ручном режиме. Имеется встроенная система подачи прекурсоров и рабочих газов. Управление системой осуществляется при помощи цветного сенсорного дисплея. Опционально доступна автоматическая загрузка пластин из кассеты или кластерная конструкция с несколькими модулями. Установка атомно-слоевого осаждения Classic является бюджетным и надежным решением для научно-исследовательских центров и лабораторий.

Область применения

  • Наноэлектроника: осаждение оксидов, нитридов, металлов, барьерных и seed слоев.
  • Новые разработки в области сенсоров, НЭМС, МЭМС, графеновых транзисторов, OLED.
  • Оптические покрытия для фильтров УФ - ИК диапазона.
  • Осаждение защитных и коррозионностойких покрытий.

Особенности

  • Конструкция рабочей камеры с горизонтальным потоком прекурсоров обеспечивает высокую равномерность по толщине пленки.
  • Рабочая камера из алюминия для одиночной обработки пластин или прямоугольных подложек
  • Регулируемая температура подложки 25 – 400°C.
  • До 4 линий подачи прекурсоров и рабочего газа.
  • Простой и понятный графический интерфейс пользователя на базе PLC и сенсорного дисплея для задания параметров технологического процесса (рецептов).
  • Простое сервисное обслуживание благодаря модульной конструкции установки.
  • Опционально доступен встроенный генератор озона (O3).
  • Совместимость с условиями чистых помещений.
Параметр Значение
Размер пластин 50 – 200 мм
Прямоугольные подложки
*Другие размеры по запросу
Загрузка пластин Ручная (open load)
Тип реактора Рабочая камера с горизонтальным потоком
Температура нагрева подложки
Температура нагрева стенок камеры
25 - 400°С
макс. 150°С
Линии подачи прекурсоров 4 линии:
3 подогреваемые до 150˚С (опция до 250˚С)
1 без подогрева
Рабочие газы Встроенный газовый шкаф на 4 линии с цифровыми РРГ
Вакуумная система
Предельное давление
Контроль давления
Сухая откачная система с подогревом
< 1х10-3 Торр
Автоматический
Система управления ПЛК и сенсорный дисплей с GUI-интерфейсом
Дополнительные опции Групповая обработка до 25 пластин
Автоматический шлюз загрузки пластин
Кассетная загрузка пластин
Дополнительные линии прекурсоров и рабочего газа
Источник прекурсоров (барботер, испаритель, LDS)