Системы рентгеновского контроля NORDSON DAGE

Системы рентгеновского контроля NORDSON DAGE доступны для просмотра в демозале в Москве

Добавить к сравнению

Склад: сроки поставки по запросу

Цена

по запросу
Узнать цену
  • Описание

Простые в работе системы рентгеновского контроля компании NORDSON DAGE обеспечивают лучшее в своем классе качество изображения, за счет точного распознавания всех компонентов и деталей рисунка размером до 100 нм (0,1 мкм). Высокая степень безопасности эксплуатации систем достигается за счет свинцового корпуса (утечка рентгеновского излучения <1 мкЗв/ч).

Отличительные черты:

  • Простые в работе системы
  • Точное распознавание всех компонентов изображения размером до 100 нм (0,1 мкм)
  • Лучшее в своем классе качество получаемого изображения
  • Автоматизированные операции проведения инспекции
  • Изоцентрическое перемещение гарантирует непрерывное вращение вокруг любой точки
  • Высокое разрешение получаемых изображений
  • Высокая степень увеличения исследуемых образцов
  • Большая область контроля и вращение вокруг исследуемой области на 360°
  • Эргономичный дизайн
  • Небольшая площадь основания
  • Высокая степень безопасности эксплуатации систем, полная защита корпуса свинцом (утечка рентгеновского излучения <1 мкЗв/ч)

Возможности программного обеспечения:

  • Удобная навигация с быстрым позиционированием на искомой области
  • Автоматическое распознавание реперных знаков
  • Контроль области и геометрии исследуемого объекта
  • Измерение геометрических размеров, включая измерение диаметра контактов BGA
  • Угловые измерения
  • Поддержка режима сниженной силы излучения (Low Dose Mode) для контроля особо чувствительных к рентгеновскому излучению компонентов
  • Автоматический мониторинг работоспособности системы рентгеновского контроля
  • Контроль формы проволочных соединений в чипе
  • Контроль оттенков уровня серого
  • Регулировка контраста изображения
  • Графические фильтры
  • Автоматическое построение отчета о результатах проведенного тестирования

Выявляемые дефекты:

  • Пустоты в паяных соединениях (BGA, QFN и др.)
  • Перемычки между выводами (BGA, QFN и др.)
  • Автоматический анализ BGA: диаметр выводов, количество пустот в процентном выражении, площадь, геометрия вывода, перемычки, отсутствие выводов, опционально, непропаи и холодная пайка
  • Анализ наполненности припоем отверстий при выводном монтаже
  • Разрыв / отсутствие проволочных соединений в чипе
  • Рассовмещение внутренних слоев печатных плат, металлизации отверстий, разрыв «дорожек» в печатной плате

Область применения:

  • Контроль пайки электронных компонентов: SMD, ГИС, BGA, μBGA, CSP, флип-чипы, QFP
  • Входной контроль электронных компонентов
  • Контроль монтажа межсоединений в чипе
  • Контроль установки кристаллов
  • Контроль проводников внутри ИМС
  • Рентгеноскопия различных объектов на предмет выявления визуально скрытых дефектов

Технические характеристики

Наименование модели Jade FP Ruby FP Diamond FP Quadra 5 Quadra 7
Тип трубки Открытая NT NT Quadra NT Quadra NT
Мощность трубки 3 Вт 10 Вт 10 Вт 10 Вт (20Вт) 20 Вт
Разрешающая способность 0,95 мкм 0,5 мкм 0,1 мкм 0,35 мкм 0,1 мкм
Детектор 1,33 МП 10 кадров в секунду 2МП 25 кадров в секунду 3МП  25 кадров в секунду 2МП 25 кадров в секунду 6,7МП 30 кадров в секунду
Полное увеличение 4,200 X 15,600 X 60,000 X 45,000 X 68,500 X
Отображение монитор 23” монитор 24” два монитора 24” монитор 24” два монитора 4K UHD 24”
Максимальный размер изделия, мм 736×580 736×580 736×580 736×580 736×580
Инспекция под углом 65° 70° 70° 70° 70°
Компьютерная томография CT (опция) CT (опция) CT (опция) CT (опция) CT (опция)
Программа послойного анализа - X-plane (опция) X-plane (опция) X-plane (опция) X-plane (опция)
Стабилизация изображения - пневматическая пневматическая активная пневматическая (AXiS) активная пневматическая (AXiS)
Электропитание 200-230В, 1кВт 200-230В, 1кВт 200-230В, 1 кВт 200-230В, 1 кВт 200-230В, 1 кВт
Габариты ШхГхВ, мм 1450x1700x1970 1450x1700x1970 1450x1700x1970 1570x1500x1900 1570x1500x1900
Вес, кг 1950 1950 1950 1950 1950