Послойный анализ образцов X-Plane, NORDSON DAGE (опция)

Добавить к сравнению

Склад: сроки поставки по запросу

Цена

по запросу
Узнать цену
  • Описание
  • Просмотр любого среза исследуемого объекта в любой плоскости снизу вверх, сверху вниз, слева направо, справа налево
  • Инспекция любой точки образца на площади 457 х 406 мм
  • Неразрушающий контроль
  • Большое увеличение

Область применения:

  • Отображение положения и размера пустот в паяных соединениях BGA, CSP, QFN, LGA и др. (как в самом паяном соединении, так и в местах контакта с платой и корпусом компонента)
  • Идентификация дефекта «голова на подушке» (Head-on-Pillow) и «открытых» паяных соединений
  • Послойный анализ монтажа «корпус на корпус» (package-on-package)
  • Удаление с изображения элементов, затрудняющих анализ
  • Анализ заполняемости отверстий припоем при монтаже в отверстия
  • Анализ наклона компонентов и коробления платы
  • Анализ разъемов
  • Послойный анализ дорожек печатной платы
  • Создание виртуальных микрошлифов