Компьютерная томография CT, NORDSON DAGE (опция)

Добавить к сравнению

Склад: сроки поставки по запросу

Цена

по запросу
Узнать цену
  • Описание
  • Простое в работе программное обеспечение
  • Быстрое переключение между 2D и 3D-контролем
  • Быстрое построение трехмерного изображения в 512, 1024 и 2048 вокселов
  • Работа с объемным изображением в режиме реального времени
  • Видеоизображение
  • Максимальный размер исследуемого образца - 150 х 135 мм
  • Максимальная зона инспекции при усилителе изображения - 44 х 34 мм
  • Максимальная зона инспекции при плоскопанельном детекторе - 60 х 45 мм

Область применения:

  • Отображение положения и размера пустот в паяных соединениях BGA, CSP QFN, LGA и др. (как в самом паяном соединении, так и в местах кон- такта с платой и корпусом компонента).
  • Идентификация дефекта «голова на подушке» (Head-on-Pillow) и «откры- тых» паяных соединений.
  • Послойный анализ монтажа «корпус-на-корпус» (package-on-package).
  • Удаление с изображения элементов, затрудняющих анализ.
  • Анализ заполняемости отверстий припоем при монтаже в отверстия.
  • Анализ наклона компонентов и коробления платы.
  • Анализ разъемов.
  • Послойный анализ дорожек печатной платы.
  • Создание виртуальных микрошлифов.