Оборудование для сборки и контроля качества печатных плат. Оборудование для производства печатных плат и ремонта электронных изделий.
- Подготовка и хранение компонентов
- Нанесение материалов
- Монтаж компонентов
- Пайка и отверждение материалов
- Конвейерные системы
- Поиск и обнаружение дефектов
- Ремонт
- Отмывка электронных модулей
- Влагозащита и герметизация
- Вспомогательное оборудование
- Паяльные материалы
- Материалы для защиты и обслуживания
- Поддержка заказчиков
Оборудование и материалы для производства электроники
Оборудование и материалы для производства электроники > Монтаж компонентов > Монтаж SMD-компонентов
Модульные автоматические системы монтажа компонентов MP-100 Modulo (Dima)
Этот уникальный, чрезвычайно гибкий модульный установщик SMD-компонентов предназначен как для работы в составе линии, так и вне её для сборки мелких и средних партий печатных плат и прототипов. Серия MP построена по модульному принципу, т.е. все модули, которые не вошли в базовую конфигурацию при заказе, могут быть доустановлены на предприятии заказчика позже в случае необходимости.
Базовая конфигурация:
- банк на 30 питателей
- инструмент для монтажа компонентов
- набор вакуумных захватов
- магазин для вакуумных захватов
- подставка для сброса бракованных компонентов
- камера со стандартным разрешением для компонентов (от 0402 до QFP208)
- программное обеспечение для офф-лайн программирования
Чтобы начать работу, нужно всего лишь выбрать тип рабочего стола: отдельностоящий или встраиваемый в линию, - и заказать питатели.
Уже на предприятии заказчика можно доустановить:
- дополнительный банк для питателей
- дополнительную камеру высокого разрешения для компонентов 0201
- дополнительный инструмент для монтажа компонентов
Отличительные черты систем монтажа SMD-компонентов MP-100:
- Концепция модульного построения
- Эргономичный дизайн
- Большое количество интеллектуальных 8/12 мм питателей (180 в отдельностоящей машине и 120 во встраиваемой в линию машине)
- Нет потерь в количестве питателей при переходе с 8 мм на 12 мм питатели
- Скорость монтажа по IPC – 4800 комп/ч
- Линейные энкодеры с разрешением 0,001 мм
- Офф-лайн программирование
- Быстрая настройка ширины конвейера (SMEMA)
- Работа как в линии, так и вне линии
Технические характеристики
|
Мин. размер платы |
30 х 30 мм |
|
Макс. размер платы |
Отдельностоящая: 380 х 500 мм |
|
Толщина платы |
0,5 – 4,5 мм |
|
Макс. высота компонента сверху |
16 мм |
|
Макс. высота компонента снизу |
30 мм |
|
Скорость монтажа |
до 4800 комп./ч |
|
Точность монтажа |
±50 мкм |
|
Компоненты |
Чипы, резисторы, SOT, SOIC, TSOP, TNT, PLCC, QFP, BGA, LCC и др. |
|
Мин. шаг выводов компонента (QFP) |
0,4 мм (опциональная камера) |
|
Мин. компонент |
0402 (стандарт), 0201 (опциональная камера) |
|
Макс. компонент |
QFP208 (42 х 42 мм) |
|
Количество интеллектуальных питателей |
Отдельностоящая: до 180 шт. 8 мм или 12 мм питателей / 360 пеналов (шириной до 50 мм) / кол-во поддонов зависит от размера печатных плат В линии: до 120 шт. 8 мм или 12 мм питателей / 240 пеналов (шириной до 50 мм) / кол-во поддонов зависит от размера печатных плат |
|
Уровень шума |
<70 дБ |
|
Воздух |
6 бар, 80 л/мин |
|
Электропитание |
220 В, 50 – 60 Гц, 2,5 кВт |
|
Вес |
700 кг (без питателей), 950 кг (с питателями) |
|
Габаритные размеры (ШхГхВ) |
1500 х 1050 х 1350 мм + 250 мм для питателей |