Оборудование для сборки и контроля качества печатных плат. Оборудование для производства печатных плат и ремонта электронных изделий.
- Подготовка и хранение компонентов
- Нанесение материалов
- Монтаж компонентов
- Пайка и отверждение материалов
- Конвейерные системы
- Поиск и обнаружение дефектов
- Ремонт
- Отмывка электронных модулей
- Влагозащита и герметизация
- Вспомогательное оборудование
- Паяльные материалы
- Материалы для защиты и обслуживания
- Поддержка заказчиков
Оборудование и материалы для производства электроники
Оборудование и материалы для производства электроники > Поиск и обнаружение дефектов > Рентгеновский контроль
Системы рентгеновского контроля компании Dage
Отличительные черты систем рентгеновского контроля компании Dage
- Простые в работе системы
- Точное распознавание всех компонентов изображения
- Лучшее в своем классе качество получаемого изображения
- Автоматизированные операции проведения инспекции
- Изоцентрическое перемещение гарантирует непрерывное вращение вокруг любой точки
- Высокое разрешение получаемых изображений
- Высокая степень увеличения исследуемых образцов
- Большая область контроля и вращение вокруг исследуемой области на 360°.
- Эргономичный дизайн
- Небольшая площадь основания
- Высокая степень безопасности эксплуатации систем – полная защита корпуса свинцом (утечка рентгеновского излучения <1 мк3в/ч)
Возможности программного обеспечения
- Удобная навигация с быстрым позиционированием на искомой области
- Автоматическое распознавание реперных знаков
- Контроль области и геометрии исследуемого объекта
- Измерение геометрических размеров, включая измерение диаметра контактов BGA
- Угловые измерения
- Поддержка режима сниженной силы излучения (Low Dose Mode) для контроля особо чувствительных к рентгеновскому излучению компонентов
- Автоматический мониторинг работоспособности системы рентгеновского контроля
- Контроль формы проволочных соединений в чипе
- Контроль оттенков уровня серого
- Регулировка контраста изображения
- Графические фильтры
- Автоматическое построение отчета о результатах проведенного тестирования
Выявляемые дефекты
- Пустоты в паяных соединениях (BGA, QFN и др.)
- Перемычки между выводами (BGA, QFN и др.)
- Автоматический анализ BGA: диаметр выводов, количество пустот в процентном выражении, площадь, геометрия вывода, перемычки, отсутствие выводов, опционально – непропаи и холодная пайка
- Анализ наполненности припоем отверстий при выводном монтаже
- Разрыв/отсутствие проволочных соединений в чипе
- Рассовмещение внутренних слоев печатных плат, металлизации отверстий, разрыв "дорожек" в печатной плате
Область применения:
- Контроль пайки электронных компонентов: SMD, ГИС, BGA, μBGA, CSP, флип-чипы, QFP
- Входной контроль электронных компонентов
- Контроль монтажа межсоединений в чипе
- Контроль установки кристаллов
- Контроль проводников внутри ИМС
- Рентгеноскопия различных объектов на предмет выявления визуально скрытых дефектов