Санкт-Петербург (812) 325-1478; (812) 702-1266 pribor@dipaul.ru Москва (495) 645-2002 msk@dipaul.ru

Оборудование и материалы для производства электроники

События

Заказчики

Поставщики

Пресс-центр

Каталоги

Система рентгеновского контроля YTX X1

Универсальная автоматическая система рентгеновского контроля X1 предназначена для инспекции качества паяных соединений и прочих труднодоступных объектов электронной сборки, печатных плат и полупроводников в корпусах. Система может быть установлена как отдельно, так и в линию.

 Интуитивно понятный интерфейс позволяет создать программу инспекции менее чем за 30 минут. Использование современной технологии обработки изображений, включающей обработку цвета, стандартную корреляцию и логическое программирование, обеспечивает обнаружение большинства существующих дефектов с крайне низким процентом ошибок.
Автоматическая система рентгеновского контроля X1 является эффективным средством контроля BGA, экранированных компонентов и плат с высокой плотностью монтажа.

Рентгеновский контроль:

  • открытых и труднодоступных паяных соединений
  • BGA / флип-чипов
  • выводов
  • качества установки компонентов (наличие/отсутствие и смещение компонентов)
  • пустот
  • электронных и герметизированных сборок

Выявляемые дефекты:

  • компонентов: смещение, отсутствие, неправильная установка компонентов, полярность, эффект "надгробного камня"
  • паяных соединений: приподнятые и изогнутые выводы микросхем, перемычки припоя между выводами микросхем;
  • паяльной пасты: непропаи, недостаток паяльной пасты, шарики припоя
  • монтажа BGA: смещение, отсутствие, пустоты, недостающие выводы

Технические характеристики

Рентгеновская трубка

закрытый источник рентгеновского излучения

Разрешение

5 микрон

Макс. мощность

39 Вт

Скорость

250 мс / рамка

Макс. размер платы

450 x 508 мм

Мин. типоразмер компонента

01005

Воздух

5,  бар

Габаритные размеры (ШхГхВ)

1500 x 1664 x 1600 мм

Вес

1820 кг

Электропитание

110 В (опционально 220 В), 50/60 Гц, 15 А

 


Дополнительные материалы