Оборудование для сборки и контроля качества печатных плат. Оборудование для производства печатных плат и ремонта электронных изделий.
- Подготовка и хранение компонентов
- Нанесение материалов
- Монтаж компонентов
- Пайка и отверждение материалов
- Конвейерные системы
- Поиск и обнаружение дефектов
- Ремонт
- Отмывка электронных модулей
- Влагозащита и герметизация
- Вспомогательное оборудование
- Паяльные материалы
- Материалы для защиты и обслуживания
- Поддержка заказчиков
Оборудование и материалы для производства электроники
Поиск и обнаружение дефектов > Рентгеновский контроль
Несмотря на небольшой размер и настольный формат, обладает высокой функциональностью, сопоставимой с более крупным и дорогим оборудованием рентгеновского контроля.
- Лучшая система инспекции для ремонта BGA
- Легкая настройка и запуск при очень простом управлении в эксплуатации
- Высокая система защиты от воздействия излучения
- Возможность регулировать угол наклона изображения (MSX500SW)
Технические характеристики
| MSX500 | MSX500(L) | MSX500SW | |
| Размер платы | 330х250 мм | 400х510 мм | 330х250 мм |
| Габаритные размеры | 630x740x755 мм | 900x815x865 мм | 630x740x755 мм |
| Вес | 120 кг | 150 кг | 130 кг |
Система рентгеновского контроля YTX-3000 предназначена для производителей электронных модулей и полупроводниковых компонентов. Эта система позволяет снизить расходы, улучшить качество продукции и увеличить производительность.
Гибкая и компактная система YTX-3000 осуществляет рентгеновский контроль с высокой разрешающей способностью, при этом затраты на обслуживание системы очень низкие.
Система может быть оборудована 4-х или 5-ти осевым манипулятором управления по осям Х и Y, для работы с изделиями весом до 2 кг. В системе предусмотрена возможность вращения изделия на 360 градусов и наклона на 30 градусов. Шаговый двигатель обеспечивает широкий диапазон скоростей: от ультрамедленной при сильном увеличении до высокой при перемещении на большие расстояния. Все системы оборудованы уникальным модулем управления с возможностью программирования скоростей.
Система YTX-3000 оборудована запатентованной технологией обработки изображения YESTech, предназначенной специально для работы с BGA и флип-чипами. Возможна инспекция монтажа полупроводниковых кристаллов, проволочных соединений и монтажа компонентов.
Рентгеновский контроль:
- BGA/флип-чипов
- качества паяных соединений
- пустот
- сварных соединений с кристаллов на подложку
- электронных и герметизированных сборок
Технические характеристики
|
Рентгеновская трубка |
закрытый источник рентгеновского излучения |
|
Разрешение |
5 микрон |
|
Макс. мощность |
39 Вт |
|
Габаритные размеры (ШхГхВ) |
1245 х 1220 х 2032 мм |
|
Вес |
907 кг |
|
Электропитание |
110 В (опционально 220 В), 50/60 Гц, 15 А |
Универсальная автоматическая система рентгеновского контроля X1 предназначена для инспекции качества паяных соединений и прочих труднодоступных объектов электронной сборки, печатных плат и полупроводников в корпусах. Система может быть установлена как отдельно, так и в линию.
Интуитивно понятный интерфейс позволяет создать программу инспекции менее чем за 30 минут. Использование современной технологии обработки изображений, включающей обработку цвета, стандартную корреляцию и логическое программирование, обеспечивает обнаружение большинства существующих дефектов с крайне низким процентом ошибок.
Автоматическая система рентгеновского контроля X1 является эффективным средством контроля BGA, экранированных компонентов и плат с высокой плотностью монтажа.
Рентгеновский контроль:
- открытых и труднодоступных паяных соединений
- BGA / флип-чипов
- выводов
- качества установки компонентов (наличие/отсутствие и смещение компонентов)
- пустот
- электронных и герметизированных сборок
Выявляемые дефекты:
- компонентов: смещение, отсутствие, неправильная установка компонентов, полярность, эффект "надгробного камня"
- паяных соединений: приподнятые и изогнутые выводы микросхем, перемычки припоя между выводами микросхем;
- паяльной пасты: непропаи, недостаток паяльной пасты, шарики припоя
- монтажа BGA: смещение, отсутствие, пустоты, недостающие выводы
Технические характеристики
|
Рентгеновская трубка |
закрытый источник рентгеновского излучения |
|
Разрешение |
5 микрон |
|
Макс. мощность |
39 Вт |
|
Скорость |
250 мс / рамка |
|
Макс. размер платы |
450 x 508 мм |
|
Мин. типоразмер компонента |
01005 |
|
Воздух |
5, бар |
|
Габаритные размеры (ШхГхВ) |
1500 x 1664 x 1600 мм |
|
Вес |
1820 кг |
|
Электропитание |
110 В (опционально 220 В), 50/60 Гц, 15 А |
Отличительные черты систем рентгеновского контроля компании Dage
- Простые в работе системы
- Точное распознавание всех компонентов изображения
- Лучшее в своем классе качество получаемого изображения
- Автоматизированные операции проведения инспекции
- Изоцентрическое перемещение гарантирует непрерывное вращение вокруг любой точки
- Высокое разрешение получаемых изображений
- Высокая степень увеличения исследуемых образцов
- Большая область контроля и вращение вокруг исследуемой области на 360°.
- Эргономичный дизайн
- Небольшая площадь основания
- Высокая степень безопасности эксплуатации систем – полная защита корпуса свинцом (утечка рентгеновского излучения <1 мк3в/ч)
- Удобная навигация с быстрым позиционированием на искомой области
- Автоматическое распознавание реперных знаков
- Контроль области и геометрии исследуемого объекта
- Измерение геометрических размеров, включая измерение диаметра контактов BGA
- Угловые измерения
- Поддержка режима сниженной силы излучения (Low Dose Mode) для контроля особо чувствительных к рентгеновскому излучению компонентов
- Автоматический мониторинг работоспособности системы рентгеновского контроля
- Контроль формы проволочных соединений в чипе
- Контроль оттенков уровня серого
- Регулировка контраста изображения
- Графические фильтры
- Автоматическое построение отчета о результатах проведенного тестирования
Выявляемые дефекты
- Пустоты в паяных соединениях (BGA, QFN и др.)
- Перемычки между выводами (BGA, QFN и др.)
- Автоматический анализ BGA: диаметр выводов, количество пустот в процентном выражении, площадь, геометрия вывода, перемычки, отсутствие выводов, опционально – непропаи и холодная пайка
- Анализ наполненности припоем отверстий при выводном монтаже
- Разрыв/отсутствие проволочных соединений в чипе
- Рассовмещение внутренних слоев печатных плат, металлизации отверстий, разрыв "дорожек" в печатной плате
Область применения:
- Контроль пайки электронных компонентов: SMD, ГИС, BGA, μBGA, CSP, флип-чипы, QFP
- Входной контроль электронных компонентов
- Контроль монтажа межсоединений в чипе
- Контроль установки кристаллов
- Контроль проводников внутри ИМС
- Рентгеноскопия различных объектов на предмет выявления визуально скрытых дефектов
Эта опция позволяет создать трехмерное компьютерное изображение исследуемого в системе рентгеновского контроля образца.
- Простое в работе программное обеспечение
- Быстрое переключение между 2D и 3D-контролем
- Быстрое построение трехмерного изображения в 5123, 10243 и 20483 вокселов
- Работа с объемным изображением в режиме реального времени
- Максимальный размер исследуемого образца – 150 х 135 мм
- Максимальная область исследования – 60 х 45 мм
- Калибровочный поддон
- Рамки-держатели разных размеров
- Ящик для хранения
- Компьютер
- Монитор (20”)
- Клавиатура и мышь
- Предметный столик и устройство управления для него