• Монтаж и демонтаж практически всех типов SMD-компонентов
• Оптимальна для чипов небольших размеров (таких как 0603 и 0402)
• Широкий выбор сменных насадок позволяет монтировать микросхемы в корпусах CSP (до 15 мм), работать с чипами 0402, 0603, а также BGA
• Оптическая система наблюдения позволяет устанавливать элементы с точностью 25 мик­рон и наблюдать за процессом с 300-кратным увеличением
• Управление системой производится при помощи сенсорной панели
• Система имеет четыре зоны нагрева и одну зону охлаждения. В каждую зону можно вво­дить необходимые параметры температуры и времени
• На дисплее можно контролировать с помощью трех термодатчиков реальные температур­ные режимы и сохранять их. Количество сохраняемых файлов до 70 шт.

Опции

• Сменные насадки для различных компонентов (0402, CSP, BGA и др.)
• Очиститель от остатков припоя и флюса
• Дозатор пасты со шприцем
• Питатель для 8 мм лент с компонентами

Универсальная ремонтная станция

Монтаж и демонтаж практически всех типов SMD-компонентов (BGA, CSP, QFP, SOJ, и др.)

• Широкий выбор сменных насадок позволяет производить ремонт любой сложности с при­менением любой элементной базы
• Дружественный интерфейс управления с использованием сенсорной панели позволяет лег­ко вводить необходимые данные и управлять рабочим процессом
• Система имеет 5 зон нагрева и 1 зону охлаждения
• Позволяет составлять максимально точные температурные профили, а также сохранять их (до 50 шт.)
• Эксклюзивная система нагревателя позволяет производить очень равномерный нагрев по всей плоскости

Опции

• Сменные насадки для различных типов компонентов, в т.ч. для нестандартных: гнезда, клеммы и т.п.
• SND Printing Jig. Устройство нанесения пасты для создания шариков на BGA
• Удерживается руками или устанавливается непосредственно на ремонтную станцию с по­мощью адаптера. Состоит из специальной приставки для установки BGA под заданный раз­мер. Паста наносится шпателем.
• Термопрофайлер

Универсальная ремонтная станция с оптическим позиционированием

• Монтаж и демонтаж практически всех типов SMD-компонентов (BGA, CSP, QFP, SOJ, и др.), в т.ч. крупных компонентов и микросхем с малым шагом выводов
• Укомплектована высокоточной системой оптического контроля для более точного позици­онирования всех видов компонентов
• Точный и сбалансированный механизм нагрева c автоматической системой поддержки тем­пературного профиля делает машину оптимальной для работы с компонентами для бессвинцовой пайки
• Система имеет 6 зон нагрева и одну охлаждения
• Система графического отображения для контроля и анализа термопрофиля (4 термодатчика). Температурные профили можно сохранять в памяти (до 100 шт.)
• Стол для установки плат легко демонтируется

Опции

• Сменные насадки для различных типов компонентов, в т.ч. для нестандартных: гнезд, клемм и т.п.
• Термопрофайлер
• Дополнительная система нижнего подогрева до 3-х зон (1 в стандартной комплектации)
• Набор инструментов для калибровки оптической системы
• Комплект инструментов для чистки
• Поддерживающий зажим для печатной платы

Аналогична ремонтной станции MS9000SAN.

• Отличается большим размером рабочего стола и предназначена в основном для работы с платами больших размеров и с высокой тепловой нагрузкой
• Широкая и очень мощная нижняя система нагрева. Машина отлично работает с платами, состоящими из 24 слоев и толщиной 5мм